11月24日，在苏州召开的第88届CEIA电子智造高峰论坛圆满落下帷幕。本次盛会，MEST迈伺特也受邀参加，与各大优秀企业的技术人才展开热烈的交流。

▲11月24日的苏州CEIA研讨会

CEIA电子智造，是行业领先的O2O信息交流平台，在先进半导体封装和微电子组装领域享有盛名。本次会议围绕“融合系统集成产业链，从微组装到先进封装”展开，探讨先进封装方向的高可靠性技术。

▲迈伺特展位

▲意向客户咨询

▲迈伺特与来宾热烈交流

随着电子产品小型、轻薄化发展，缩小体积与提高性能的需求与日俱增。与此同时，摩尔定律日趋失效，性能提升已近物理极限，先进封装已经越来越受到重视。

▲迈伺特应用领域

当前MEST迈伺特已成功为3C电子、Mini LED、汽车电子等各领域客户提供3000+成熟点胶/封装解决方案。并与时俱进投入大量精力研究点胶封装技术，自主研发生产应用于点胶封装领域的在线式点胶机、全景视觉点胶机、桌面式点胶机等点胶设备。

▲迈伺特明星机型

当前，电子产品朝集成化、小型化方向发展，从微组装到先进封装已是大势所趋，流体控制技术的重要性不言而喻。MEST迈伺特将在自主创新的道路上继续深耕，研发出更加精密高效的流体控制设备及解决方案，为点胶行业创造更多价值！