11月24日,在苏州召开的第88届CEIA电子智造高峰论坛圆满落下帷幕。本次盛会,MEST迈伺特也受邀参加,与各大优秀企业的技术人才展开热烈的交流。
![1701670428551364TmZf.jpg 640.jpg](http://124.221.130.51:8084/mest/web/upload/at/image/20231204/1701670428551364TmZf.jpg)
▲11月24日的苏州CEIA研讨会
CEIA电子智造,是行业领先的O2O信息交流平台,在先进半导体封装和微电子组装领域享有盛名。本次会议围绕“融合系统集成产业链,从微组装到先进封装”展开,探讨先进封装方向的高可靠性技术。
![1701670445721343IHY7.jpg 640.jpg](http://124.221.130.51:8084/mest/web/upload/at/image/20231204/1701670445721343IHY7.jpg)
▲迈伺特展位
![1701670496139384jO8L.jpg 640.jpg](http://124.221.130.51:8084/mest/web/upload/at/image/20231204/1701670496139384jO8L.jpg)
![17016705614860311nPf.jpg 640.jpg](http://124.221.130.51:8084/mest/web/upload/at/image/20231204/17016705614860311nPf.jpg)
▲意向客户咨询
![1701670585400392rqNe.jpg 640.jpg](http://124.221.130.51:8084/mest/web/upload/at/image/20231204/1701670585400392rqNe.jpg)
▲迈伺特与来宾热烈交流
随着电子产品小型、轻薄化发展,缩小体积与提高性能的需求与日俱增。与此同时,摩尔定律日趋失效,性能提升已近物理极限,先进封装已经越来越受到重视。
![1701670622182665wK9m.png 640.png](http://124.221.130.51:8084/mest/web/upload/at/image/20231204/1701670622182665wK9m.png)
▲迈伺特应用领域
当前MEST迈伺特已成功为3C电子、Mini LED、汽车电子等各领域客户提供3000+成熟点胶/封装解决方案。并与时俱进投入大量精力研究点胶封装技术,自主研发生产应用于点胶封装领域的在线式点胶机、全景视觉点胶机、桌面式点胶机等点胶设备。
![1701670654399812L987.jpg 640.jpg](http://124.221.130.51:8084/mest/web/upload/at/image/20231204/1701670654399812L987.jpg)
▲迈伺特明星机型
当前,电子产品朝集成化、小型化方向发展,从微组装到先进封装已是大势所趋,流体控制技术的重要性不言而喻。MEST迈伺特将在自主创新的道路上继续深耕,研发出更加精密高效的流体控制设备及解决方案,为点胶行业创造更多价值!
![1701670678817922tYoy.jpg 640.jpg](http://124.221.130.51:8084/mest/web/upload/at/image/20231204/1701670678817922tYoy.jpg)